BGA(bga桌游) 电子元器件 2023-07-04 22:02:34 414 BGA 本文内容来自于互联网，分享BGA(bga桌游) BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加... 阅读全文
